Silicon Valley Tour – Rambus

Unser zweiter Termin an diesem Tag führte uns zur Firma Rambus. Rambus Inc. (Nasdaq:RMBS) entwickelt und lizenziert Chip-to-Chip-Interface-Technologien, die es Halbleiterspeichern erlauben, mit der schnelleren Generation von Prozessoren und Controllern Schritt zu halten. Die Rambus-Technologie ist Teil der DRAM-Speicherbausteine (dynamic-random-access-memory) und der logischen Komponenten, die sie steuern. Sie dienen dazu, die Leistung von Computern, Verbraucherelektronik und anderen elektronischen Systemen zu verbessern.

Die kleine Technologie-Firma Rambus kam im Mai 1997 an die Börse und steht seitdem in den Annalen der Wall Street. Am Tag der Einführung kletterten ihre 2,75 Millionen Aktien von 12 auf 30,25 Dollar — nur Yahoo hatte bis dato einen noch stürmischeren Einstieg feiern können. Die Weiterentwicklung konventioneller DRAMs verlängerte die Durststrecke und verlangte den Investoren viel Geduld ab. Erst im Jahr 1996 bahnte sich die Wende an, als Nintendo sich für die Rambus-Technik entschied. Im Dezember kündigte dann Intel die Übernahme in künftige Chip-Generationen an und verhalf damit Rambus zum Durchbruch.
In unserem Termin habe wir ein wenig in die Zukunft von Rambus schnuppern dürfen, bei der es u.a. um das Thema Sicherheit geht insbesondere bei dem Thema Internet der Dinge, in der Automobilindustrie und im Bereich Robotics. Rambus liefert HW und SW Technologien, um die Kommunikationskanäle zwischen einzelnen Endgeräten sicher zu gestalten.
Ein weiteres sehr spannendes Produkt, dass uns im Rahmen des Termins vorgestellt wurde, ist die „Unified Payment Platform“ – eine SW Plattform, um die Vielfalt der Kundenerlebnisse beim Bezahlen in einer einzigen Lösung zu integrieren. Dabei geht es natürlich um die neuen Bezahlfunktionen wie Apple Pay und Co. aber auch um die Integration der Kundenbindungsprogramme des Händlers und weiterer Module.
RambusSilicon Valley Tour 2017